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PCB化镍金过程中,金面发白,金手指发白的原因

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PCB化镍金过程中,金面发白,金手指发白的原因

发布日期:2014-06-28 09:24 来源:http://lhatso.com 点击:

       金面发白的原因有很多,比如生产时参数不在规定范围,建议检查金、镍、活化槽实际温度是否有异常,活化槽和预浸槽药液浓度是否在规定范围内,镍槽次亚、PH值、镍含量是否有异常,还有看看镍厚有多少,一般有发白时正常位置镍厚会比较高而发白处会比较低,建议降低镍槽活性,使镍厚控制在产品规格中值左右,走浸金前处理铜面是否有氧化,有关浸金,沉金,化金,镀金相关品质问题,欢迎一起交流。

        一般都是镍层镀太薄了,详情你还是到生产厂家了解一下。镍层较薄,导致金无法层积上去。

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