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影响电路板蚀刻液特性的影响因素?

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影响电路板蚀刻液特性的影响因素?

发布日期:2017-08-05 00:00 来源:http://lhatso.com 点击:

影响电路板蚀刻液特性的影响因素?


      说到蚀刻,可能不是电路板行业的小伙伴们不懂,蚀刻是电路板生产流程的一部分,在我们PCB板生产环节也有重要作用,现如今电路板厂越来越集中,其中当属深圳电路板厂Z为集中,今天小编就给大家分享电路板厂影响蚀刻液特性的因素。



根据路板厂经验,蚀刻液及自动添加系统的选择非常重要,因为它在印制板制造工艺中直接影响高密度细导线图形的精度和质量。


      (1)蚀刻液的化学组成:蚀刻液的化学组成不同,其蚀刻速率就不相同,蚀刻系数也不同,如酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常是3,碱性氯化铜蚀刻液系数为3.5 ~ 4,而以硝酸为主的蚀刻液可以达到几乎没有侧蚀问题,蚀刻后的导线侧壁接近垂直。


      (2)蚀刻液的浓度:应根据金属腐蚀原理和铜箔的结构类型,通过试验方法确定蚀刻液的浓度。


      (3)温度:在化学反应过程中,温度对加速溶液的流动性和减小蚀刻液的粘度,提高蚀刻速率起着很重要的作用,但温度过高,容易使蚀刻液中一塑七学成分挥发,.造成化学组分比例失调,也可能会造成高聚物抗蚀层被破荪以及影响蚀刻设备的使用寿命。


      (4)蚀刻液的表面张力:蚀刻液表面张力大小对蚀刻速率和蚀刻质量的影响,与固体表面(指铜箔表面)湿润程度有关。液体表面张力越小,对固体表面的润湿性能也就越好,但是如果固体表面被玷污,即使液体表面张力小,也不会改善固体表面湿润程度。


      所以,电路板要获得Z佳的蚀刻质量,就必须加强对铜箔表面的清洁处理,改善表面性质与蚀刻液更好的处在润湿状态并配备精密的自动添加系统



    铜箔厚度:要达到Z小侧蚀的细导线的蚀刻,Z好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细,铜箱厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。


在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越一致,越能获得均匀蚀刻的板子,这就要求我们的电路板厂选择容易再生和补偿、蚀刻速率容易控制的蚀刻液,所以蚀刻自动添加系统非常重要。
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相关标签:氯化铜再生(酸性蚀刻自动添加)控制器,比重控制器

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